本论文是以光学扫瞄系统为基础，针对矽晶片内部的结构成像设计出有效方便的架构。
因为矽晶片制造的进展，而继续增加晶片组中的整合性等级和功能性，VIA也需要这些个别的部门以维持核心逻辑市场的竞争性。
产业界发展到今天这个阶段，矽晶片工业已经是半个世纪前的产物。
由以上的转弯以及滤波技术，在实验室将来的研究中，希望得以发展出在单一矽晶片内的分波收发模组，更使此研究成果具有应用性。
因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。
阿古斯一，第一代产品，是一个1英寸矽晶片的16电极，手术连接到视网膜。
这项科技能轻易地融入到目前的矽晶片处理系统中，并可在未来两年内问世，一位主要研究人员表示。
矽晶片制造厂商努力与一个有偿付能力的服务公司谈成生意。
可去除矽晶片表面、碳化物、喷枪采自动遥摆，8到16支喷枪设计。每支喷枪可调压力或个别开或关。
近年来，研究人员努力研发了各种非挥发性记忆体，设法让它们兼具硬碟和矽晶片优点，同时排除一切缺点。
波尔汉看到当今电脑缺乏某些神经系统之美，想在他的矽晶片重现这种复杂度。
就算有矽晶片与软体，也不会让不明确消失。
本研究使用铁氟龍阳极电化学蚀刻槽，配合氢氟酸与乙醇混合溶液进行阳极电化学反应，在矽晶片表面形成多孔矽的结构。
标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。